可控矽具有矽整流器件的特性能在高電壓、大電流條件下作業,且其作業進程能夠控製,被廣泛應用於可控整流、交流調壓、尤觸點電子開關、逆變及變頻等電子電路中.
可控矽的種類：
(1)按關斷、導通及控製辦法分類:可控矽按其關斷、導通及控製辦法可分為一般可控矽、雙向可控矽、逆導可控矽、門極關斷可控矽(GTO),BTG可控矽、溫控可控矽和光控可控矽等多種.
 (2)按引腳和極性分類:可控矽按其引腳和極性可分為二極可控矽、三極可控矽和四極可控矽.
 (3)按封裝方法分類:可控矽按其封裝方法可分為金屬封裝可控矽、塑封可控矽和陶瓷封裝可控矽三種類型.其間金屬封裝可控矽義分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種塑封可控矽又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種.
 (4)按電流容量分類:可控矽按電流容量可分為大功率可控矽、中功率可控矽和小功率可控矽三種.一般,大功率可控矽多選用金屬殼封裝而中、小功率可控矽則多采川塑封或陶瓷封裝.
 (5)按關斷速度分類:可控矽按其關斷速度可分為一般可控矽和高頻(敏捷〕可控矽.